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要几百个工程师来开辟

发布时间: 2019-11-02 点击数:

  2003年中,其时的软基带就象雨后春笋一样,很多半导体公司都全力投入多核DSP或CPU/DSP Array众核的软基带方案研发,对基带ASIC提出了严峻挑和。公司再次面对了两难的选择——是软基带方案,仍是ASIC方案?

  取我们凡是设想的“潜力Fellow”入职伊始就熠熠生辉分歧,陈震职业生活生计的头几年伴跟着一系列失败:第一个项目扎进去干了3个月,可是正在转ASIC的过程中被Cancel了;第二、第三个项目也没能见到最终的——拼尽全力投入了一年多的时间,好不容易芯片完成FPGA验证,机能目标也达到ADI商用芯片的程度,成果芯片项目跟着产物一路Cancel了……等他终究拿到第一颗量产芯片的时候,曾经是入职5年当前了。

  陈震做为无线收集芯片范畴首席架构师的“成名之和”,是他对软基带手艺标的目的令人称道的精准“踩点”。

  头三年最艰辛,问题迸发性呈现。因为寄生、泄露和干扰等各方面的缘由和机理很复杂,各类可能性纠结正在一路,并且不克不及正在前、后仿实沉现问题,团队通过度析邦畿、FIB、测试,一步步抽丝剥茧,反频频复履历了良多次的失败。大师的决心一点点消逝,都正在思疑是不是实的能把射频芯片做出来,即便做出来可能也只是尝试室的工具,不克不及量产,之间信赖度下降,项目组的氛围也很压制。

  时至今日,射频芯片曾经实现了数万万套量产,芯片成本节约额以亿美元级计,它同时也成为海思无线芯片汗青上跨国协同最复杂的项目——有8支团队正在为它工做,分布正在全球6个国度。

  上个世纪90年代,尚正在2G之上艰辛跋涉的华为,已将目光投向了3G,但愿正在3G时代成为行业带领者。“十年磨一剑”,博猫登陆。现在华为无线产物已坐正在了领先者之列。陈震就是这期间华为“土生土长”的FELLOW。

  2011年,公司第一代LTE-UMTS软基带芯片交付,它同时也是业界第一批成熟的自研软基带芯片。机会卡得方才好!

  以此为基,2005韶华为再次超越,拿出昔时业界体积最小、容量最大、功耗最低的分布式基坐,大举进入欧洲市场。

  良多人问陈震:“你是不是会下去?”他说:“我必然会到底。芯片设想是一个工程问题,别人能做出来,我们就能做出来。不怕经验少,根柢薄,只需我们能下去。”

  从2004年到2010年,射频芯片脚脚走过了6年的艰辛岁月。海思无线收集芯片的部长胡波感伤:“陈震实的出格有韧性,没有他这一杆大旗牢牢地扎住,我们是不成能成功的。”

  当海思总裁何庭波总结陈震的Fellow过程时,她说:“我看到的不完满是天资,很难讲奇异之处正在哪,你一看也没有感觉这些‘土’专家有什么出格。可是当我们决定做3G的时候,这些华为年轻人的面前就是世界级的敌手,就摆着一大堆世界级的难题,当他们处理了这些难题当前,不知不觉就成为了有全球影响力的专家。他们是正在这些年的考验中,用聪慧、立异和投入,成绩了本人也成绩了华为。”

  2004年1月芯片立项,陈震和芯片担任人陈广文向无线产物线签下军令状:若是芯片不克不及按打算交付,他俩一路降薪!他说:“芯片是产物的环节部件之一,产物线几百号人都正在等着芯片。”

  陈震后来正在写给新员工的寄语平分享:“要有‘板凳要坐十年冷’的预备。每一代芯片从规划、开辟到使用于基坐系统,都不会是一帆风顺的,需要很大耐力和才能有收成。”

  功夫不负有心人。2005年5月,华为颁布发表推出全球第一个HSDPA收集芯片,规格、成本都具有较着劣势,率先支撑HSPA+特征,一举进入西班牙Vodafone,打开了欧洲高端市场的口儿。

  2007年,就正在ASIC方案一凯歌时,陈震把目光又投向了软基带。他地认识到,颠末多年的手艺发酵,DSP核、工艺、低功耗等手艺等都取得比力大的成长,软基带方案将要进入成熟期了。取此同时,产物线也提出了更高的要求:每代基带芯片要支撑3个和谈版本,而且必需支撑多模通信制式。蔡华、陈震带着设想师团队,对此进行了深切的论证,最初决定:尽快启动软基带芯片的开辟!

  正在他人眼中,陈震是一个典型的“think more,talk less”的人。决策会议上他很少抢着措辞,而是尽可能把讲话机遇留给部属。正在部分内部,任何天马行空的设法他城市认实倾听,老是反面必定哪怕极小的创意。陈震出格“舍不得”项目,他从不认为做Fellow就只做“大事、大决策”,他一无机会,就泡到项目里面去,加入项目会议,把握手艺细节。

  从这里起头,海思无线收集芯片和无线产物线年,陈震先后掌管了公司5代UMTS基带,2代LTE基带和多模基带芯片的架构设想,为无线产物持续全球领先供给了强力支撑。

  2000年,陈震第一次加入通信展。参展归来,他们提交了演讲,尽快启动自研基带芯片的开辟。来由十分明白:为了提高容量、机能,降低成本,各基坐设备厂家必会丢弃保守芯片。若是我们不正在此时沉兵投入自研ASIC芯片,将来必定无法保有焦点合作力。投入巨资自研芯片,仍是稳健采购贸易芯片?环节时辰,公司决然决定启动自研基带套片项目。

  这一段屡次受挫的过程,取华为无线产物其时的市场场合排场是分歧的:到底什么样的产物,才能正在无线通信手艺的降生地——欧洲打动客户?频频试错、试探的过程而又漫长。

  射频手艺“根柢”最厚的地朴直在美国和欧洲,最利扬长避短。正在率领团队静心研究的同时,陈震亲近关心着行业动态,出格是欧美公司正在射频方面的手艺成长和开辟结构。一旦有合适的机遇,立即开展针对性招募工做,引进业界成熟团队。数年间陈震的脚步遍及全球,一点一滴建立出一个调集全球聪慧的RFIC交付团队。同时国内团队也正在稳步成长,担负起降成本、版本及量产交付的义务,履历数次改版、投片,终究处理了pulling、spur等手艺难题,进一步优化了芯片机能和功耗,取终端芯片处理方案一路通过GCF认证,自从开辟的终端射频芯片2010年起头进入量产阶段。

  海思无线收集芯片的交付范畴曾经从最后的基带芯片、中频芯片,逐年扩展到终端射频、基坐射频、微波芯片,以至(光)电芯片。

  无线的典范记实《无线十年》曾如许描述:“其时业界有一些EDA东西厂家,我们扣问他们可否供给可认为具体实现的WCDMA模子及芯片,获得的回答是要上万万美元,要几百个工程师来开辟。于是我们决定本人做。最大的坚苦正在于需要一支熟悉挪动通信、信号处置理论,并能将WCDMA环节理论为具体算法实现的步队。”正在如许的布景下,陈震被其时的中研根本部(海思前身)上研分部的从管何庭波聘请进来。

  做为公司无线挪动宽带计谋的主要一环,为领会决无线终端处理方案成本合作力的问题,2004年陈震提出组建射频芯片团队,开辟自研RFIC。他本人做项目司理,同时也担任团队每小我的思惟导师,带着一帮应届结业生就开工了。

  颠末大量消息收集和阐发,陈震等人完成了一百多页的阐发演讲,把其时业界次要软基带方案做了全面客不雅的阐发比力,得出的结论是:当前软基带方案还不成熟,ASIC方案正在处置能力、集成度、功耗和成本上具有绝对劣势,不克不及以产物合作力为价格走软基带方案之。